我们的芯片设计方面有很多优秀的设计公司，比如：海思，紫光展锐，瑞芯微，全志等

我们也有自己的芯片制造企业，比如：中芯国际，华宏虹力等

我们有自己的flash芯片设计与制造企业，比如：长鑫存储(内存条颗粒设计制造)和长江存储(存储芯片设计制造)

我们有自己的半导体设备制造商，比如：中微公司，北方华创，芯微源，长川科技等。

我们有自己的半导体材料公司，比如：上海新阳，江丰电子，中环股份，三安光电等

个人觉得基础材料才是重中之重，所以说一下我们的半导体材料制造公司以及设计的领域。

硅片：中环股份、上海硅产业光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子金属靶材：江丰电子；封装基板：深南电路，兴森科技。石英材料：石英股份，菲利华氮化塚材料：三安光电，海特高新。

总体来说，我们在高端方面有待提高，中低端方面已经完全具备了本土化能力，我们不得不相信现在在芯片领域基本处在中游。

最近一段时间，国内芯片业界其实发生了很多大新闻，但是由于全球疫情相关消息更抓人眼球，因此没有被太多主流媒体报道，也没有上热搜（也可能这些新闻太“无聊”，报道了公众也不感兴趣。。）。

而如果把这些新闻连在一起看，就会发现一个事实：中国芯片行业正在逐渐抛弃过去“弱者”形象，开始动真格了。没有芯片的系统公司纷纷成立芯片部门，进军芯片。不论格力、OPPO、美的还是康佳等；而有芯片的系统公司纷纷把芯片部门分出来，比亚迪，大华等。

其实就是国内半导体芯片行业各个领域在与美国或者说美国产业链“竞争”的一个个缩影。

在近期美国政府一系列的打压下，包括威胁对华为断供升级、对中兴开展调查、撤销中国电信在美营业牌照等等，中国整个科技行业越来越发觉自研的重要性，尤其是科技领域赖以生存的半导体集成电路产业界，更是在“高筑墙广积粮”，坚决的在自主化的道路上迈开步伐。

在全球疫情下中美关系愈发敏感的今天，中国科技界应该随时做好最坏的打算。虽然供应链全球化的趋势不能逆转，但是只有在核心技术上实现了自主可控，才能以不变应万变。毕竟谁也无法预测，自己会不会成为下一个华为。