《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，IC载板供求严重错配现状再被证实。据媒体报道，IC载板大厂南亚电路板副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。而南亚电路板的ABF载板市占率约16%，排名全球第三，是名副其实的产业龙头。

2020年Q4起IC载板供不应求，交期持续拉长。2020年下半年起，据香港线路板协会表示，ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。

载板制造厂商直接受益：2020年10月以来台系载板供应商月度营收同比增长保持在20%以上，大陆IC载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表现，两公司Q3营收、净利的同比增速均在20%以上，兴森科技Q3净利还实现了同比超一倍增长。

需求猛增但供给释放缓慢 有厂商5年内的产能被预订

从需求端上看，半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清，5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。吕连瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G领域的芯片产品，以及加密货币领域的GPU都需要ABF载板，新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板，均将带来新的载板需求。

但是，IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。

台系IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。信达证券分析师方竞此前预计，IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。

国内外厂商忙扩产 这些A股公司已有布局

在此背景下，国内外多家厂商均在积极扩充产能。综合多家媒体报道，南亚电路板预计至2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充，预计届时载板产能将较2020年增加70％。同行欣兴电子、景硕科技也在增加资本支出，以支持2022年新的产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko，以及韩国的三星电机、LG也在忙于部署更多的ABF载板产线。

值得注意的是，多位分析师表示，随着半导体产业向中国大陆转移，国内厂商利用政策扶持、产业链整合和人才培养方面的优势，内资IC载板厂商有望受益于广阔国产化空间。

以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端市场：兴森科技是国内三星封装基板供应商，拥有2万平方米/月的IC载板产能，并计划通过大基金合作项目扩产享受成本优势；深南电路是MEMS类封装基板龙头，具备FC-CSP量产能力，拥有深圳和无锡两厂共90万平方米/年产能，并拟在广州设封装基板生产基地。

另外，方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于IC载板这类超细线路PCB制程。信达证券建议同时关注IC载板新进入玩家中京电子、东山精密。