4月20日，国内电机驱动控制芯片的领军企业峰岹科技登陆科创板。

峰岹科技成立于2010年，长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司2018年、2019年、2020年和2021年上半年分别实现营收9143万元、1.43亿元、2.34亿元和1.82亿元，同期净利润分别为1339万元、3505万元、7835万元和8183万元。

把一个细分领域做到极致是峰岹科技最大特点，这种专注为公司换来了近几年的爆发式增长。

蓬勃发展的BLDC电机

BLDC电机又称无刷直流电机，以电子换向器取代了机械换向器，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，可在较宽调速范围内实现响应快、精度高的变速效果，充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、用户体验等越来越高的要求。随着BLDC 电机下游应用市场的不断扩展，BLDC电机已经成为终端中小型电机领域的主流发展趋势。

BLDC电机目前整体渗透率在10%左右，未来有望逐步替代部分有刷电机，长期看渗透率有望超过40%。

目前峰岹科技的芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。

三位一体追求技术极致

峰岹科技虽然销售的是芯片产品，但凝聚的是芯片技术、电机驱动架构算法、电机技术三个领域的丰厚技术积累。

芯片技术上，与多数电机驱动控制芯片厂商采用的ARM内核架构不同，峰岹科技采用了自主设计的“双核”结构以降低成本，其中，ME内核专门承担复杂的电机控制任务，8051或RISC-V内核处理通信等辅助任务。虽然ARM宣布，自2017年6月20日起，Cortex-M0/M3处理器内核免收授权费用，但仍需收取版权费，500万出货量只收20万美元，相当于每一个Cortex-M0/M3单片机只收4美分版权费，对于一般售价在5元人民币以下的电机驱动芯片来说，不使用ARM内核架构带来的降本作用十分可观。

同时，峰岹科技还通过硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，为BLDC电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。

另外，峰岹科技也顺应芯片集成化趋势，将电机主控芯片（MCU/ASIC）、电机驱动芯片（HVIC）、功率器件（MOSFET）做成二合一乃至三合一的智能功率模块（IPM），为不同终端应用场景的灵活化、定制化设计提供了可能。

在BLDC电机控制中，算法也发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能，BLDC电机驱动算法从最初的有感方波向无感FOC发展，而算法复杂度也随之提升。峰岹科技在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决诸如无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。

电机方面，基于对电机电磁原理的深入了解，峰岹科技可以针对客户的电机特点提出特定驱动方式，并且能够支持客户在成本控制前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统性能达到最佳。

对比可以发现，峰岹科技产品在芯片存储容量和主频等指标低于竞争对手的同时，可以实现更多功能，这意味着公司产品成本相对竞争对手会有显著优势。

当然成本只是一个因素，更重要的是，峰岹科技通过从芯片、电机控制算法、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位服务增强了客户粘性，强化了公司产品竞争力。

研发人才体系奠定基石

电机驱动控制专用芯片的研发涉及芯片设计、电机驱动架构、电机技术三个技术领域，峰岹科技在这三个领域都具备领军人才。

董事长BI LEI（毕磊）曾任职于新加坡科技局数据存储研究所、飞利浦半导体亚太研发中心等机构，拥有超过 20 年芯片设计及产业化经验。首席技术官BI CHAO（毕超），曾任新加坡科技局数据存储研究所资深科学家，拥有超过 30 年电机技术研究经验，著有一部电机技术著作，发表多篇国际期刊论文，因电机技术领域的成就获得“新加坡科技大奖”等奖项。首席系统架构官SOH CHENG SU（苏清赐），曾任职于 Aiwa、Mentor Graphics、Lucent Technologies、NEC Mobile Communications、新加坡科技局数据存储研究所等机构，拥有超过 20 年系统架构经验。

三名核心技术人员BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）、SOH CHENG SU（苏清赐）分别凭借其在芯片设计、电机技术、电机驱动架构三个领域的长期技术耕耘和丰厚产业化经验积累，具备带领技术团队开展高难度技术攻关的能力，成为牵领各自研发团队的核心力量。峰岹科技立足于自主培养的人才策略，直接从高校招聘应届毕业生，根据专业领域、从事岗位、个人职业规划为其配备相应的技术导师，并安排参与具体芯片研发项目、电机驱动架构算法研发项目、电机系统研发项目、应用项目等，制定了详细完善的培养制度，核心技术人员提供定期的培训讲座，研发项目中的实践指导，逐步形成自主开放、晋升通畅的人才培养体系，建立了以核心技术人员为核心，包括研发技术骨干、中层力量、后备力量在内的多层级研发人才梯队。

截至2020年底，峰岹科技132名员工中研发人员为93名，占比70.45%。

2018年、2019年和2020年，峰岹科技研发费用分别为1870万元、2536万元和2975万元，保持稳步增长。

财务指标优异，上市只是起点

峰岹科技在财务指标上也有极为优异的表现。报告期内，公司毛利率逐年提升，从2018年的44.66%增长至2021年上半年的54.83%。

同期，公司每年的净资产收益率也维持在30%以上，有极强的盈利能力。

由于下游分散，不依赖于大客户，峰岹科技应收账款周转率天数在1天左右，几乎是款到发货。

此次上市，峰岹科技拟募集5.5亿元，分别用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目等。

第一个募投项目拟对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME（电机主控）+RISC-V”双核芯片架构，其中负责电机主控功能的ME内核将以新一代的算法架构实现多任务、多目标、灵活智能的控制，RISC-V内核承担与外设通信、人机交互等辅助功能；研发团队将基于开源的RISC-V指令集架构，搭建出符合电机专用辅助功能需求、与ME电机主控内核协同配合的RISC-V内核，双核协作实现各种智能化、多样化的电机控制。

第二个募投项目主要是针对高性能电机驱动芯片方面的研究开发，具体分为高性能电机驱动芯片HVIC以及高性能智能功率模块IPM两个方向。峰岹科技将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片；高性能智能功率模块的技术研发，旨在实现电机驱动芯片的高集成度，提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数，以便更好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求，为公司保持技术国际水平提供有力的支撑。

上市后，峰岹科技的增长来自三部分：一是BLDC电机替代有刷电机的趋势仍在进行，渗透率将从现在10%提升到40%；二是公司产品矩阵将进一步打开，特别是汽车电机占电机40%市场；三是芯片集成化提高后，公司二合一或三合一产品单价有提升空间。