NVIDIA称显卡挖矿已经过时

NVIDIA日前发布了2023财年Q1季度财报，营收82.9亿美元同比大涨46%，创下公司历史记录。不过当季利润16.2亿美元，同比下降15%，环比下降46%。

NVIDIA的两大核心业务，游戏及数据中心的营收还在大涨，至少显卡的销售看起来没啥问题，大家还在抢购，只不过价格下滑导致利润受到了影响。

还有一点是NVIDIA自家的CMP专用矿卡，在本季度中营收1.58亿美元，环比下滑18%，同比下跌51%，对NVIDIA的贡献几乎可以忽略了。

在这次的财报会议上，NVIDIA CFO Colette Kress也谈到了她对显卡挖矿的看法，认为目前以太坊挖矿的算力几乎停滞，显卡挖矿已经变得过时，这一趋势在未来还会更强烈地展示出来。

显卡还是要回到正常游戏市场上来，Colette Kress称Q1财季的库存几乎正常了，接下来的Q2财季也差不多，显卡的供应不是什么问题了，价格还会继续下滑。

realme GT2大师探索版曝光

5月27日消息，据数码博主透露，realme GT2大师探索版无缘2K曲面屏，该机有望全球首发高通骁龙8+旗舰处理器，最快会在6月份登场。

对于realme GT2大师探索版的屏幕，这里有两种可能，一种是2K直屏，一种是1080P曲面屏。这两种屏幕方案realme都有推出过相关机型，比如realme GT大师探索版采用1080P曲面屏，realme GT2 Pro采用2K直屏。考虑到曲面屏会提升整机的颜值和手感，因此猜测realme GT2大师探索版使用1080P曲面屏的概率相对高一些。

此外，realme GT2大师探索版将搭载骁龙8+芯片，由日本知名设计大师深泽直人操刀，realme副总裁徐起曾暗示，realme GT2大师探索版是工业设计天花板。

英韧科技发布PCIe 5.0 SSD主控IG5669

随着Intel、AMD平台陆续支持PCIe 5.0，新一代SSD风雨欲来，主控方案厂商英韧科技(InnoGrit)近日带来了全新的PCIe 5.0 SSD主控方案“Tacoma IG5669”。

IG5669主控采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND闪存通道(最高速2667MT/s)，支持最新的NVMe 2.0协议、DDR5缓存、ONFI 5.0、Toggle 5.0，并通过10核心CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0、DDR5的带宽优势，可用于包括高端计算机、企业级应用、数据中心、人工智能等高端存储领域。

性能方面，IG5669的顺序读取速度可高达14GB/s，顺序写入也能跑到11GB/s，随机读写则可高达300万IOPS、250万IOPS。

闪存可搭配SLC、MLC、TLC、QLC，并支持MRAM、XL-Flash，最大容量32TB，外形接口支持E1.S、E1.L、PCIe AIC、E3.S、U.2。

QoS可靠性最高达99.9999%，集成自研第三代ECC纠错引擎，协同优化4K LDPC编解码，数字信号处理技术，并加入新型混合自适应纠错方案，专为TLC、QLC提供更强的纠错能力、更短的数据处理延迟，延长SSD使用寿命的同时，提升数据中心应用下的数据吞吐量。

其他高级功能还有ZNS优化、智能高速缓存、多级电源管理、多命名空间、SR-IOV、过热降频保护、I3C等多种外围接口。

安全方面不但支持AES、RSA、SHA3-256/384/512等多种通用加密算法，还特别支持国密算法SM2/3/4。

小米12 Ultra配置曝光

本周一，小米手机官方正式宣布与徕卡达成战略合作，将于7月发布首款合作机型。按照产品规划来看，这款新机无疑就是“安卓之光”的继任者——小米12 Ultra。

在徕卡合作的消息公布之后，这款全新的超大杯旗舰掀起了很多网友的好奇，大家都非常期待新的消息曝光。

现在，网上泄露了一项疑似小米12 Ultra的快充配置信息，其中显示该机将搭载4860mah±+120w+50w。

这也是在今年已经确认小米存在的机型中，充电规格最高的一款，其中120W加上接近5000的电池，也意味着极大概率会是澎湃P1芯片加持下的单电芯大电池快充。

澎湃P1基本是小米史上最强自研芯片，也实现了快充行业的一次巨大的技术突破，解决了快充的几大矛盾：充电快导致电池容量小，增大电池容量又会导致厚度增加。在澎湃P1的加持下，才能实现通过单电芯的方案就实现百瓦快充，这在全球手机行业都是独一份。

值得一提的是，该芯片最高甚至能支持200W有线充电技术，8分钟就可以充满4000mAh电池，不过目前还没有进行量产，有可能会在明年的小米13 Ultra上见到。

AMD锐龙7000被曝8月上市

AMD在台北电脑展期间公布了Zen4架构锐龙7000系列处理器、600系列主板芯片组的部分规格，但正式发布、上市还要等待一段时间。

据最新曝料，锐龙7000将在8月份左右上线开卖，更确切的日子不详，或者还没确定。

主板方面，高端的X670E、X670先行一步，各大主板厂商已经开始各种预热，主流的B650则会稍晚一些，预计第四季度，而且还会有个B650E，相当于B650的加强版。

据称，X670E、B650E都会支持双PCIe 5.0，也就是直连处理器的PCIe x16显卡、M2固态硬盘都可以走PCIe 5.0，X670E、B650则不会强制，由主板厂商决定，多数都会至少支持一个M.2 PCIe 5.0。

明年上半年，还会有入门级的新板子A620，规格继续精简之外，不支持超频，极大概率也不会有PCIe 5.0。

另外，AMD技术营销总监Robert Hallock接受采访时澄清了一直以来的一个猜测：锐龙7000系列处理器没有24核心48线程，最多依然是16核心32线程。

他还透露，AM4处理器会继续推新，锐龙7 5800X3D并不是终结，但具体是什么就不肯说了。至于AM5接口的寿命，会用多少年、支持几代处理器，AMD自己都还没想好。

三星下一代旗舰Soc Exynos 2300曝光

三星Galaxy S系列通常采用双平台策略，像Galaxy S22系列国行版、美版使用高通骁龙8芯片，而欧版使用Exynos 2200芯片。

按照惯例，Galaxy S23系列也可能会使用双平台策略，国行版、美版搭载第二代骁龙8芯片（海外命名为Snapdragon 8 Gen2），欧版搭载三星自家的Exynos芯片。

5月27日消息，爆料人Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器代号为Quadra，这颗芯片可能会被应用到Galaxy S23系列上。有博主指出，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300。

众所周知，上一代Exynos 2200芯片集成了AMD GPU，配备的是AMD RDNA 2架构的Xclipse GPU。据官方介绍，Xclipse是一种“介于主机与移动图形处理器之间的特殊混合图形处理器”，可实现光追以及可变速率着色等高级图形性能。不出意外，全新的Exynos 2300芯片也将会采用AMD GPU，GPU性能表现值得期待。

另外，三星Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核+3颗大核+4颗小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8。

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