（配图来自Canva）

近日，证监会披露，按法定程序同意中科寒武纪科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，寒武纪及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

作为AI芯片第一股，寒武纪仅用89天的时间就在科创板快速首发过会，创造了新的历史记录。这对于成立四年一直处于亏损状态的寒武纪而言，自然算是个好消息。

据寒武纪公开披露的资料显示，过去四年寒武纪在研发上的投入超过了营收的100%，正是得益于寒武纪的大力投入，让寒武纪在过去四年推出一系列业内领先的芯片技术，在人工智能领域成绩尤为显著。

不管有意无意，要论“追风”者，寒武纪在国内鲜有其比。一方面，受外部环境影响，国家对芯片产业扶持力度空前加大利好不断，资本市场也对芯片企业上市开辟“绿色”通道；另一方面，国家将包括人工智能等重点产业列入国家战略新兴产业之中，制定了专门的规划纲要，站在Al和芯片双风口的寒武纪自然成了香饽饽。

自身技术雄厚加上国家扶持，估值也水涨船高。而对于持续亏损的寒武纪，选择此时上市正当其时。而AI领域的竞争，也意味着寒武纪上市之后，还要做好持久战的准备。

战略性投入，资金吃紧

诞生于2016年的寒武纪，至今不过四年，技术研发仍处在大规模研发投入阶段，想要盈利尚待时日。

财务数据显示，2017-2019年，公司分别实现营业收入784.33万元、1.17亿元、4.44亿元，但净利润却处于连年亏损状态，分别为-3.81亿元、-4104.65万元、-11.79亿元，3年连续亏损超过16亿元。

连续三年，寒武纪累计在研发上的投入超过了营收规模，三年累计投入8.13亿元，是累计营收的142.93%。

这种疯狂投入，使得寒武纪的日常资金吃紧，内部日常运营资金必须依赖于外部“输血”，而目前新项目又需要海量的资金投入，这让外界对其质疑之声不绝于耳。毕竟，对寒武纪这种初创型公司而言，这种研发投入实在太过“激进”，要知道华为的研发投入也才占到总营收的15%左右。

但客观上来说，这是芯片企业必经的阶段，亏损只是“战略性投入”的外显。在这种较为“激进”的政策下，寒武纪的亏损也就越来越大。与此同时，重要大客户华为启动自研AI芯片，这很大程度上影响到了寒武纪的IP授权业务的发展。

2019年，寒武纪的智能终端处理器IP授权收入占比缩减至14%左右，而在2017年-2018年这部分收入占到了总营收的98%以上，而华为则是这个营收的主要贡献者。

华为启动自研，迫使寒武纪将业务重点，从高毛利的IP授权业务转入重资产的IDC领域。凭着技术实力，2019年寒武纪靠着IDC的两个大项目，营收不仅没有下降反而实现了增长，但这并没有改变其资金短缺的现状，而行业竞争也促使寒武纪加速融资步伐。

此次寒武纪拟募集资金28亿元，正是为了解决研发和日常运营的燃眉之急。其中，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

当然，寒武纪有底气融资，还源于大力投入积累的雄厚技术实力。

靠实力融资

寒武纪招股书显示，截止2020年2月29日，寒武纪已经获得授权的专利共计65项，其中境内专利50项，境外专利15项。它的过人技术实力，在产品、客户级别等诸多方面均有所体现。

从产品方面来看，寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡等明星产品。

其中，主打人工智能的终端处理器AI模块寒武纪1A，就搭载在华为“全球首款手机AI芯片”麒麟970上。而这款手机的大卖，为华为带来了丰厚的回报的同时，也让寒武纪从这丰厚的回报中拿到了诱人的“分成收益”。

能进入挑剔的华为手机供应链，说明寒武纪的技术实力不弱，搭载相关技术的手机大卖则说明这个产品有足够的市场，但寒武纪的客户不止华为，更有诸多产业链大佬。

比如，华为海思之外，它的客户还包括紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等多家公司的SoC芯片和智能终端提供智能处理器IP，合作企业还包括百度、中国移动等知名企业。

凭借着雄厚的技术实力，寒武纪还将业务从终端智能芯片拓展到云端智能芯片、边缘端智能芯片等多个领域。这也是寒武纪能够在华为“单飞”之后，仍然能够拿到珠海横琴管委会和西安沣东新区两个IDC大项目的原因。

凭着寒武纪向外界展现出来的实力，外界自然有理由相信寒武纪配得上高估值。而为什么选择在当下上市，则与当前国内的扶持政策分不开。

借政策东风，力争AI芯片第一股

在接受上交所问询57天后，寒武纪拿到了过会的资格，其距离科创板“Al芯片第一股”也仅一步之遥，而在冲刺IPO的路上，寒武纪并不孤单。就在寒武纪提交招股书的同一时期，云天励飞宣布完成近10亿人民币Pre轮融资，预计不久后也将冲刺IPO。

寒武纪迅速过会的背后，离不开国家政策支持。受外部环境影响，近年来国内半导体产业得到国家重视，国产化速度在不断加快。

事实上，随着5G的建设加速，国内芯片发展也呈现明显回暖趋势。天眼查数据显示，今年我国新增芯片与集成电路企业达到了3700多家，远高于去年同期。注册资本广泛集中在100-1000万之间，不少甚至在千万以上，新增企业普遍实力不低。作为该领域的参与者，产业链上下游企业的增多，对其发展也产生了一定的积极影响。

尽管国内芯片业还有许多细分领域，比如EDA设计、GPU、领先逻辑工艺、原材料及芯片设备等等方面，在这些领域我们与国外也还有一定差距。但参赛者越多，优秀的选手就会越多，进步的速度也就会越快。

而国家通过大力扶持包括5G、人工智能等新兴产业在内的新基建，在很大程度上将加速这一进程。由此，作为行业内表现优异的独角兽企业，资本市场也乐意扶持，90天从申请注册到批准过会，正是寒武纪借了国家政策的东风，实现了迅速过会的结果。

不过，从当下来看，寒武纪还处于初创阶段，目前面临的不只是盈利问题，还面临竞争等外部问题，这意味着融资上市只是个开始，寒武纪要想持续发展，还要做好持久战的准备。

还要做好持久战的准备

寒武纪在人工智能方面的领先，让它获得了资本市场及各方的青睐，而盯着这块市场的公司远不止寒武纪。

拿国外来看，主流的集成电路IP及EDA工具供应商如ARM、Synopsys和Cadence等，这些企业既是它的供应商也是它的竞争对手，它也在招股书中说明，这使它可能存在未来断供的风险。

与国际大型集成电路企业如AMD、英伟达、英特尔等企业相比，它在规模、资金储备、研发实力、销售渠道等方面均存在着巨大的差距，这种差距短期内无法赶超。

此外，在国内竞争厂商中，华为海思、百度、比亚迪等芯片技术企业也在加速入场，这让其面临不小的竞争压力。如此前替换掉寒武纪1A的正是华为海思自研的基于达芬奇架构的昇腾AI模组。

这意味着上市之后，寒武纪还有很长的路要走。在AI芯片研发上，还要做好持久战的准备。