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世链|自媒体:比特大陆5nm测试级矿机芯片或已封装

自媒体“吴说区块链”在微博表示,其从接近台积电人士处获悉:比特大陆5nm矿机芯片或为全球第一颗已完成封装的5nm测试级芯片。据悉,台积电5nm测试芯片的良品率平均已达80%,将在2020年上半年投入大规模量产,性能提升和7nm相比在7%到15%之间。此前嘉楠曾拔得全球第一颗7nm测试级芯片头筹。此前“吴说区块链”从台湾供应链人士处获悉,比特大陆不仅是台积电5nm芯片的客户,而且5nm的矿机芯片已经在流片中,目前一切进展良好。和第一代7nm芯片类似,第一代5nm测试的意味更重,真正搭载成熟的5nm芯片的矿机或在明年一季度之后、二季度发布。

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2024年11月23日 星期六
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