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三星电子宣布2025年量产2纳米芯片

10月7日消息,三星电子今日在公司举办的晶圆代工论坛上表示,2025年将开始量产2纳米芯片,明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片,第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。三星表示,公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备,明年可为客户量产3纳米芯片,2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较,性能增强30%,功耗减少50%。 (中国台湾经济日报)

台积电3nm制程工艺量产将推迟,最多推迟4个月

8月30日消息,台积电本周正式确认其3nm工艺(也称为 N3)量产延迟大约3到4个月,并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果2022年的iPhone或将错过N3节点因此只能采用N4。 此前报道称,台积电正在全力推进3nm工艺的量产事宜,计划在今年风险试产,明年下半年量产300万颗芯片,而这些芯片很可能会用于iPhone 14系列。

浙江微机科技将量产古灵币ASIC矿机

微机科技宣布首款C32/C31算法的古灵币的SOC芯片的研发和测试成功,并开始量产古灵币ASIC 矿机。微机科技同步完成了第二代的Grin ASIC芯片的硅片验证,采用更先进的芯片制程,实现了数倍的能效比的提升。预计会在进入2021年,供应链的量产能力升级后,再进行正式发布和生产。

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2024年11月05日 星期二
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