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热点|hbt:全球5G芯片市场连环夺宝争夺战打响!芯片厂商各显本领,谁会是深海大赢家?

摘要:摘要:大家都知道,作为全球网络模式的关键转折点,5G时代无论是对于用户还是国家而言,都会起到积极的促进作用。所以谁要是在5G时代中掌握着先发制人的优势,那么这个

摘要:大家都知道,作为全球网络模式的关键转折点,5G时代无论是对于用户还是国家而言,都会起到积极的促进作用。所以谁要是在5G时代中掌握着先发制人的优势,那么这个国家将会在未来的网络时代下占据一定的主导地位。

大家都知道,作为全球网络模式的关键转折点,5G时代无论是对于用户还是国家而言,都会起到积极的促进作用。所以谁要是在5G时代中掌握着先发制人的优势,那么这个国家将会在未来的网络时代下占据一定的主导地位。

大家都知道,作为全球网络模式的关键转折点,5G时代无论是对于用户还是国家而言,都会起到积极的促进作用。所以谁要是在5G时代中掌握着先发制人的优势,那么这个国家将会在未来的网络时代下占据一定的主导地位。不过相比于国家的基础性建设来说,用户个人对于5G手机以及5G芯片要更加感兴趣。

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所以从目前的5G手机芯片的竞争格局来看,入局的选手包括了高通,三星,华为海思,联发科以及紫光集团等等,与此同时在今年下半年全球也会迎来大批5G终端产品的相继问世,因此在这个关键时刻,全球5G芯片的市场争夺战再次打响,那么在各大芯片厂商各显本领的情况下,作为手机芯片霸主的高通还有优势吗?

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随着越来越多5G电子产品开始进入到市场后,全球各大芯片厂商也开始针对5G芯片各显本领,并希望自己能够在首批5G芯片发展初期占据一席地位。除了各大厂商所研发出的5G外挂芯片外,目前包括华为海思,高通,联发科,紫光集团等芯片厂商都在积极有序的筹备着最新的5G芯片。

但是从现阶段的发展状况来看,一直高高在上的芯片巨头高通,却在这一次的5G发展浪潮中,处于严重滞后的状态,尤其是目前各大手机厂商所使用的高通x50 5G芯片基带在竞争力方面更是处于落后水平,毕竟在职支持NSA组网的情况下对于用户而言,很难有说服性。即便是即将发布的高通x55 5G芯片基带支持了SA和NSA双组网模式,但依旧需要通过外挂的方式才能实现5G上网功能。

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反观华为海思即将发布的麒麟990处理器,能够在内部集成5G基带芯片的情况下,进一步减少功耗以及发热的状况。同时还能进一步提升5G网络的性能表现。所以相对于高通目前的5G芯片性能设计,华为的麒麟990处理器将会有着更大的优势。当然这也从侧面反映出了,目前华为正在针对5G芯片领域加速布局。

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倘若抛开华为不说,即便是在面对其他国产芯片厂商,高通在5G领域的布局依旧没有任何优势,尤其是被视为高通最大的竞争对手的联发科,虽然在4G时代落后高通,但是在5G时代联发科奋起直追,推出了首款5G soc,并采用了台积电第2代7nm EUV工艺打造,并将在年底实现量产。

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由此可见,在这个即将到来的5G时代,无论是手机厂商还是5G芯片制造商都已经开始摩拳擦掌,毕竟谁都想要在这个关键时刻占据主导优势。但是在相比之下,曾经不可一世的高通无论是在技术方面还是量产环节都已经与同行产生了一定的差距,因此没有,在没有技术优势的情况下,高通想要保持昔日久经不衰的地位,并非容易之事。

 

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