2022年6月6日，深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》（下称《意见》）。《意见》提出将发展半导体与集成电路、网络与通信、超高清视频显示等20个战略性新兴产业集群，同时布局合成生物、区块链、细胞与基因等8大未来产业，到2025年，深圳战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元，成为推动经济社会高质量发展的主引擎。

    在与《意见》同时发布的关于半导体和集成电路产业集群的行动计划中，文件提出到2025年，要建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。

    六大措施确保战略性新兴产业发展

    《意见》表示，近年来，深圳深入实施创新驱动发展战略，大力推进制造强市建设，持续推进产业转型升级，推动战略性新兴产业发展取得积极成效。深圳规模以上工业总产值连续三年位居全国城市首位，新一代信息通信等4个集群入选国家先进制造业集群，新型显示器件等3个集群入选首批国家级战略性新兴产业集群发展工程。

    但是战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应链的竞争力和抗风险能力还需进一步提升。对此，《意见》提出到2025年，战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元，成为推动经济社会高质量发展的主引擎。

    同时，《意见》提出要培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业，推动一批关键核心技术攻关取得重大突破，打造一批现代化先进制造业园区和世界级“灯塔工厂”，形成一批引领型新兴产业集群，网络与通信、软件与信息服务、智能终端、超高清视频显示、新能源、海洋产业等增加值千亿级产业集群发展优势更加凸显，半导体与集成电路、智能传感器、工业母机等产业短板加快补齐，智能网联汽车、新材料、高端医疗器械、生物医药、数字创意、现代时尚等产业发展水平显著提升，合成生物、区块链等未来产业逐步发展成为新增长点。

    为保障目标顺利完成，《意见》提出要建立“六个一”工作体系、完善产业空间保障体系、健全市场主体培育体系、创新财政金融支持体系、强化创新支撑体系、构建市区联动推进体系六大保障措施。

    “此次《意见》通过布局打造战略性新兴产业集群，未来将一定程度上替代传统行业，在如今房地产、基建、消费等板块增速下滑的情况下，通过聚焦新兴产业可以弥补经济增长动力的不足，同时对于经济长期发展具有战略意义。”深圳市先行示范区经济组专家、前海开源基金首席经济学家杨德龙向《证券日报》记者表示。

    “值得一提的是，补短板和防风险同样也是此次《意见》的亮点。由于新兴产业存在产业链长的特点，因此其短板效应是非常强的，各个环节必须要实现协调发展，才不会影响到产业竞争力的整体提升。此次《意见》更像是未雨绸缪，不少措施都着力于补齐短板产业，旨在加强产业链的自主可控性，以及提升产业链整体的抗风险能力。”中钢经济研究院首席研究员胡麒牧对记者如是说。

    浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林同样认为：“此次《意见》战略目标更加清晰，实现路径更加明确，突出了深圳实体经济和硬科技发展的想法，以技术创新推动深圳经济的发展。和过去文件相比，此次政策更聚焦于新兴产业，但同样可以看到集成电路、超高清显示等产业，都是放在关键位置。”

    半导体与集成电路产业2025年营收目标突破2500亿元

    当日，与《意见》同时发布的还包括22则产业集群的行动计划通知。其中，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（下称《计划》），对半导体和集成电路产业的发展做出重要规划。

    目前深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。

    但《计划》同时指出深圳的半导体与集成电路产业仍存在一些问题：一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是专业规划的集成电路产业园区还不够。

    对此，《计划》中规划了较为具体的产业发展目标，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。同时要保证设计行业骨干企业研发投入强度超10%，规划建设5个以上公共技术服务平台和4个以上专业集成电路产业园。

    值得一提的是，《计划》落实细化了各政府部门需按职责分工负责的九大重点工程，分别包括EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才引育聚力工程和产业园区固基工程。

    “《计划》中突出提到了推进12英寸芯片生产线以及第三代半导体等重点项目建设，这对深圳在弥补传统半导体制造上的不足以及新兴半导体产业发展具有非常重要的战略意义。”TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄向记者如是说。

    龚瑞骄表示，深圳在IC设计领域常居全国城市首位，但在先进芯片制造方面却明显落后于其他城市，直到去年敲定了中芯国际12英寸产线，有望逐渐补齐制造短板。另外，第三代半导体是新能源时代的关键技术，全国各地争相布局，对此深圳已成功落地国家第三代半导体技术创新中心，并拥有比亚迪、青铜剑等优质本土企业，同时引进了天科合达SiC衬底产线，进而形成全产业链布局，未来有望成为推动我国第三代半导体实力整体跃升的重要力量。

（编辑 何帆 才山丹）