《科创板日报》13日讯，本周，硬科技领域投融资重要消息包括：发改委等十部门：大力推进重点行业清洁低碳改造；台积电证实将与索尼在日本共建70亿美元的芯片厂；哈啰出行完成2.8亿美元融资等。

》》政策

商务部：支持新能源汽车产业加快发展

商务部副部长兼国际贸易谈判副代表王受文日前在第四届进博会期间表示，商务部将提升传统消费能级，加快推动汽车由购买管理向使用管理转变，支持新能源汽车产业加快发展，繁荣活跃二手车市场。

发改委等十部门：大力推进重点行业清洁低碳改造

发改委等十部门联合印发《“十四五”全国清洁生产推行方案》，方案提出，大力推进重点行业清洁低碳改造。严格执行质量、环保、能耗、安全等法律法规标准，加快淘汰落后产能。全面开展清洁生产审核和评价认证，推动能源、钢铁、焦化、建材、有色金属等重点行业“一行一策”绿色转型升级，加快存量企业及园区实施节能、节水、节材、减污、降碳等系统性清洁生产改造。

国家发改委：严查严处国有单位机房涉及的“挖矿”活动

国家发改委组织召开虚拟货币“挖矿”治理专题视频会议。会议强调，各省区市要坚决贯彻落实好虚拟货币“挖矿”整治工作的有关部署，切实负起属地责任，建制度、抓监测，对本地区虚拟货币“挖矿”活动进行清理整治，严查严处国有单位机房涉及的“挖矿”活动。

广东逐步放宽广州、深圳汽车上牌指标限制

广东省人民政府办公厅印发关于促进城市消费若干政策措施的通知。通知提出，逐步放宽广州、深圳汽车上牌指标限制，释放消费需求。大力推广节能车、新能源车使用，2021—2022年，广州市配置节能小汽车增量指标增加至8万个；深圳市进一步放宽新能源小汽车指标申请条件，取消社保条件等限制，促进新能源小汽车销售。

浙江：2021-2023年全省建成并网100万千瓦新型储能示范项目

浙江省发改委、省能源局发布关于浙江省加快新型储能示范应用的实施意见，工作目标为：2021-2023年，全省建成并网100万千瓦新型储能示范项目，“十四五”力争实现200万千瓦左右新型储能示范项目发展目标。与新型电力系统发展相适应，重点支持集中式较大规模（容量不低于5万千瓦）和分布式平台聚合（容量不低于1万千瓦）新型储能项目建设，为电力系统提供容量支持及调峰能力。

》》IPO

本周科创板IPO进展

科创板上市委：德龙激光、峰岹科技即将首发上会，荣昌生物首发获通过；高端处理器供应商海光信息的科创板IPO申请获受理；同意迪哲医药、东芯半导体、南方电网科创板IPO注册；宣泰医药暂缓审议。

》》一级市场

宁德时代将参与哪吒汽车D2轮融资

哪吒汽车宣布，宁德时代与哪吒汽车正式签署战略协议。宁德时代将参与D2轮融资，战略投资哪吒汽车，并在技术研发和供应链保障领域全面开启战略合作。

哈啰出行完成2.8亿美元融资 阿里巴巴首次入股

哈啰出行宣布完成新一轮融资签约，涉及金额2.8亿美金，投资机构包括阿里巴巴。这是阿里首次入股，也是今年以来哈啰出行获得的第二笔融资。至此，哈啰出行2021年完成融资超5亿美元。

软银投资于中国清洁机器人独角兽高仙机器人

商用清洁机器人制造商高仙机器人表示，通过C轮融资筹集了12亿元人民币（1.87亿美元），今日资本和软银愿景基金联合领投，金镒资本和现有投资者美团、蓝驰创投和远翼投资也参与了此轮融资。该公司估值目前超过10亿美元。

启玄科技宣布完成君科丹木的A+轮融资

启玄科技宣布完成君科丹木的A+轮融资，该公司专业于运动控制软件开发，机器人运动控制系统开发和机器人运动控制平台开发等。

玮航科技完成数千万元人民币天使轮融资

eVTOL研发企业玮航科技宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由顺为资本领投，变量资本、南京玮众科技有限公司跟投。

图数据平台Neo4j宣布完成3.9亿美元F轮扩展融资

图数据平台Neo4j宣布，公司完成F轮3.9亿美元扩展融资。本轮融资由Inovia Capital领投，Alanda Capital Management和One Peak等跟投。现任Twitter董事长Patrick Pichette也加盟董事会。

光无源器件开发商“三石园科技”完成数千万元A轮融资

光无源器件开发商“三石园科技”宣布完成数千万元人民币A轮融资，由沣扬资本独家投资，本轮资金将用于加大研发投入和市场拓展，以及生产线工艺方面的改进。

群杰物联获得数千万级Pre-B轮独家投资

群杰物联宣布获得盈诚信资本数千万级Pre-B轮独家投资。该公司致力于为用户提供安全、合规、高效的智能印章管理解决方案。

酷渲科技完成数亿元B轮融资 源码资本领投

11月8日，酷渲科技宣布近期完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由源码资本、凯辉基金领投，启明创投、云启资本、头头是道加注。

虹宇科技完成A轮、A+轮融资 领投方为金沙江创投和源码资本

近日，虹宇科技宣布连续获得近亿元人民币A轮、A+轮融资，领投方分别为金沙江创投和源码资本。

世通亨奇完成近亿元A轮融资

数据智能操作系统服务商世通亨奇宣布完成近亿元A轮融资，由达晨财智领投，老股东元起资本持续跟投。本轮融资资金将主要用于核心产品升级、AI基础技术创新、高端人才引进，以及在国防、政企、金融业务的市场扩展。

捷研芯完成近5000万元A轮融资

捷研芯宣布完成近5000万元的A轮融资。融资由盈富泰克领投，乾融资本、原股东跟投。本轮融资资金将用于高性价比射频前端模组封装架构及工艺研发，射频滤波器封测、SiP模组、射频模组制造的产能扩充等。

斗象科技完成D3轮3亿元融资

网络安全企业斗象科技宣布完成D3轮3亿元融资，本轮融资由张江浩珩、浦东科创母基金联合领投，建发新兴投资跟投。斗象科技表示将持续安全科技创新，积极投入和布局新兴技术方向。

韫茂科技获数千万元A轮融资 用于新型芯片研发等

近日，厦门韫茂科技有限公司完成数千万元A轮融资，投资方为红杉资本和鑫瑞集诚。本轮融资将用于芯片研发、下一代高端半导体生产设备制造生产、团队组建与市场开拓。

获3亿元B轮融资 银河水滴开启规模化商业落地

9日，步态身份识别系统研发商银河水滴宣布完成3亿元B轮融资，本轮融资由海通开元和玖兆投资领投，国科山东和连连集团等跟投。本轮融资主要用于加速产品规模化商业落地、大幅提高市场覆盖率。

亮亮视野完成亿元C1轮融资 亦庄科创、联电基金和安信证券联合投资

近日，国内AR+AI平台亮亮视野宣布完成C1轮1亿元战略投资。此轮融资由亦庄科创、联电基金、安信证券联合投资，Scale Partners势乘资本担任独家资本顾问。亮亮视野创始人CEO吴斐表示，本轮融资后，公司将继续依托自然交互、机器学习和AR智能硬件等AR+AI核心技术，致力成为企业元宇宙入口的建设者。

咻享智能完成近千万元Pre-A轮融资

IoT底层技术及应用商咻享智能获得近千万元人民币的Pre-A轮融资。本轮资金将主要用于核心无线通讯协议迭代、平台开发、供应链管理等方面。

指纹识别技术商印象认知完成近亿元Pre-B轮融资

手机指纹识别厂商“印象认知”于日前完成Pre-B轮融资，融资金额近亿元，投资方包括中科创星、安芙兰资本、联创资本、陕西渭南相关引导基金。本轮融资主要用于技术研发和业务开展。

3D打印领先企业远铸智能完成新一轮融资

3D打印设备供应商远铸智能近日完成数千万人民币的新一轮融资，本轮融资由Forebright与Brizan资本联合领投，保时捷资本进行战略投资，本轮融资将加速公司垂直行业拓展。

SaaS平台服务商秒象科技完成数千万元A轮融资

装配式内装SaaS平台服务商秒象科技近期完成数千万元A轮融资，继绿洲资本、高瓴资本后又获得五源资本加持，本轮领投方为五源资本，所有老股东持续跟投。

列拓科技获数千万元天使轮融资

高性能微控制器及生态芯片供应企业列拓科技已于近日获数千万元天使轮融资，本轮投资由创享投资领投，立创商城跟投。据列拓科技CEO易志中介绍，本轮融资资金将主要用于研发团队扩展、研发支出及芯片量产。

智能仓储企业鲸仓科技完成5000万美元B轮融资

智能仓储企业鲸仓科技完成5000万美元B轮融资，投资方为XVC、云锋基金、旷视、百度风投和金沙江联合。

泛半导体哥瑞利完成3亿元C轮融资

近日，泛半导体CIM企业哥瑞利完成3亿元人民币C轮融资，本轮融资由招商局资本和国新风险投资联合领投，深投控资本跟投。本轮融资将主要用于核心产品的研发、高端人才团队的扩张和下游行业的渗透布局。

星逻智能完成A++轮融资

近日星逻智能科技（苏州）有限公司（以下简称“星逻智能”）宣布完成数千万元A++轮融资，本轮融资由元禾控股领投，中关村发展集团启航创新投资基金与远瞻资本持续跟投。星逻智能创始人王海滨表示，本轮融资资金将主要用于完善“祺云低空AI算法商城”等方面。

》》二级市场

恩捷股份：与宁德时代投资设立平台公司 总投资额为80亿元

恩捷股份公告，与宁德时代开展合作，双方约定于中国境内共同投资设立一家有限责任公司作为平台公司，主要从事投资干法隔离膜及湿法隔离膜项目。平台公司的总投资额为80亿元，注册资本为15亿元，其中，先由公司出资7.65亿元设立平台公司，在满足协议约定的先决条件后，宁德时代对平台公司增资7.35亿元，增资完成后，公司持有平台公司51%股权。

海优新材：拟发行可转债不超10.04亿元 用于2亿平方米光伏封装胶膜项目等

海优新材公告，拟发行可转债募资不超过10.04亿元，用于年产2亿平方米光伏封装胶膜项目（一期）、上饶海优威应用薄膜有限公司年产1.5亿平米光伏封装材料项目（一期）、年产1亿平米高分子特种膜项目。

银河微电：拟发行可转债不超5亿元 用于车规级半导体器件产业化项目等

银河微电公告，拟发行可转债募资不超过5亿元，用于车规级半导体器件产业化项目和补充流动资金。

嘉元科技：签订年产5万吨高端铜箔建设项目投资意向书

嘉元科技公告，公司与梅州市梅县区人民政府于11月10日签订《嘉元科技年产5万吨高端铜箔建设项目投资意向书》，由公司负责规划、建设、运营和管理“年产5万吨高端铜箔建设项目”。

中科星图：拟定增募资不超15.5亿元

中科星图公告，拟定增募资不超15.5亿元，用于GEOVIS Online在线数字地球建设项目和补充流动资金；拟出资2亿元在安徽设立全资子公司。

》》其他热点

台积电证实将与索尼在日本共建70亿美元的芯片厂

台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。

台积电将于高雄设立晶圆厂 明年动工2024年开始量产

据台湾《经济日报》9日报道，台积电晚间证实，因应市场需求，台积电公司9日已决议，将于高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。

Amkor宣布计划初步投资2亿-2.5亿美元在越南北宁建封装厂

半导体封装和测试服务提供商Amkor今天宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供SiP组装和测试解决方案。Amkor总裁兼CEO Giel Rutten表示，第一阶段的洁净室空间预计将于2022年开工，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。